Conseillé, 2024

Le choix des éditeurs

Intel pense que les fils de cuivre Intel pense que les jours d'utilisation des fils de cuivre pour les transferts de données, aussi bien entre les ordinateurs qu'à l'intérieur de ceux-ci, sont numérotés parce que les communications optiques sont sur le marché.

Z 6400 en UM2 à Marly-le-Roi

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Les composants photoniques en silicium permettront initialement des communications optiques entre serveurs et centres de données. , A déclaré Diane Bryant, vice-président exécutif et directeur général du groupe Data Center d'Intel.

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Au fil du temps, Intel mettra communications optiques au niveau de la puce, a déclaré Bryant lors d'une conférence au Forum des développeurs Intel, mercredi. Cela signifie que la lumière va conduire les communications à l'intérieur des ordinateurs.

Les PC et les serveurs utilisent aujourd'hui un câblage électrique plus ancien pour les transferts de données. Mais les vitesses de transfert de données via ces câbles ont atteint un mur de briques, et les fibres optiques permettent de brouiller les données à des vitesses plus élevées, a dit M. Bryant.

Outre la possibilité de s'étirer sur plusieurs kilomètres, les câbles à fibre optique Jason Waxman, vice-président de l'entreprise et directeur général du Data Center Solutions Group d'Intel, a déclaré dans un entretien que les câbles à fibre optique sont une meilleure option que le câblage en cuivre plus dense dans les centres de données. Selon la charge de travail et la mise en œuvre des serveurs, la fibre optique peut également être moins chère que le câblage en cuivre.

Les premiers modules photoniques en silicium permettent des transferts de données jusqu'à 100Gbps (bits par seconde). La technologie sera basée sur le protocole Ethernet largement utilisé, mais les serveurs auront besoin de commutateurs spéciaux pour supporter la photonique au silicium. En fin de compte, la photonique au silicium pourrait supporter d'autres protocoles de transfert de données et de mise en réseau.

Les émetteurs-récepteurs photoniques en silicium et autres composants seront largement disponibles plus tard dans l'année, bien que de nombreuses implémentations pourraient avoir lieu au début de l'année prochaine. modules photoniques de silicium expédiés après des retards de plusieurs années. Intel a développé la technologie sur 16 ans, mais les livraisons initiales ont été retardées après que les composants aient échoué à répondre aux normes de qualité.

Intel a publié un connecteur appelé MXC pour les connexions photoniques en silicium entre les serveurs. Le fabricant de puces a également créé un protocole appelé O-PCI (Optical PCI) pour les communications PCI-Express sur les câbles optiques.

Intel a de grands projets de refonte des centres de données autour de la photonique au silicium. Le débit flamboyant des communications optiques permettra le découplage des principaux composants du système, y compris le processeur, le stockage et la mémoire, dans des boîtiers séparés.

Le stockage des unités de stockage, de mémoire et de traitement dans des blocs discrets peut réduire la taille des serveurs. consommation d'énergie. Les boîtes séparées pourraient être bénéfiques pour les applications de base de données en mémoire et ERP (Enterprise Resource Planning), qui nécessitent des ressources mémoire importantes.

Intel a essayé d'utiliser des connecteurs optiques pour Thunderbolt, mais l'idée n'a pas encore décollé sont chers. Contrairement aux câbles en cuivre, les câbles optiques ne sont pas alimentés, ce qui signifie que les périphériques Thunderbolt doivent être connectés à l'alimentation secteur.

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