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Intel lance Phi pour atteindre l'Exascale Computing d'ici 2018 Intel a lancé lundi une famille de puces hautes performances appelée Xeon Phi, qui constitue un tremplin Intel a lancé lundi une famille de puces hautes performances appelée Xeon Phi, qui permettra à l'entreprise de franchir le cap de la création d'un ordinateur exaflop d'ici 2018.

oneAPI: Paving the Way to Exascale Computing | Intel Software

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Anonim

Les puces Xeon Phi feront partie de la famille de puces serveur Xeon, qui est utilisée dans la majorité des serveurs standard pour traiter les applications de cloud et de base de données. Intel a acquis une multitude de technologies de fabric de sociétés telles que Qlogic et Cray pour fournir la bande passante nécessaire au transfert des données dans les supercalculateurs.

Les puces Phi sont considérées comme la réponse d'Intel aux processeurs graphiques Tesla de Nvidia. être utilisé dans les supercalculateurs les plus rapides du monde. Le deuxième supercalculateur au monde, le système Tianhe-1A du National Supercomputer Center de Tianjin, en Chine, combine les GPU Tesla de Nvidia avec les processeurs Xeon d'Intel pour fournir 2,5 pétaflops de performance. Les processeurs graphiques de Nvidia sont également installés dans le supercalculateur Titan aux côtés des processeurs d'Advanced Micro Devices au Oak Ridge National Laboratory dans le Tennessee, qui devrait fournir plus de 10 petaflops de performance maximale.

Intel appelle la première puce Xeon Phi co-processeur, car il a besoin d'un processeur serveur tel que le Xeon E5 pour travailler sur des systèmes informatiques. La puce Phi sera utilisée dans un superordinateur appelé Stampede, qui pourrait être lancé dès la fin de l'année au Texas Advanced Computing Center de l'Université du Texas. Le superordinateur offrira des performances maximales de 10 pétaflops (ou 10 000 trillions d'opérations par seconde). Les processeurs E5 prendront 20% de la performance du supercalculateur, tandis que Knights Corner en supportera 80%.

Les processeurs Xeon Phi pourraient, à partir de supercalculateurs, aboutir à des produits comme des stations de travail nécessitant des puces hautes performances. dit

"Nous continuons à voir [Xeon Phi] tenir cette promesse dans le centre de données et en particulier dans le HPC", a déclaré Hazra. L'utilisation de puces Phi pourrait s'étendre à des tâches telles que le traitement vidéo, et dans certains cas, le rendu pour le cloud.

Pour arriver à exascale, il faut environ 40 à 50 gigaflops de performance par watt, et la première puce Phi Selon John Hengeveld, directeur du marketing pour l'informatique à haute performance chez Intel, la société va continuer à fournir à l'avenir des puces Phi qui offriront une meilleure performance par watt avec chaque nouvelle génération, a déclaré Hengeveld. Il a fallu quatre ans pour passer d'un pétaflop à 10 pétaflops dans les superordinateurs les plus rapides du monde, mais seulement une année pour passer de 10 à 20 pétaflops, a-t-il dit, ajoutant que la courbe puissance / performance continuerait de s'améliorer. Knights Corner est efficace, a déclaré Jim McGregor, analyste principal chez Tirias Research. Mais si exascale est réalisable d'ici 2018 dans une enveloppe de puissance spécifique est discutable que les puces sont toujours avides de pouvoir.

Le calcul exascale peut finalement être atteint, mais la réponse réside dans l'efficacité avec laquelle Intel aborde les problèmes de fabrication et de conception afin que les puces puissent fournir la performance nécessaire par watt, dit McGregor.

La première puce Xeon Phi, également appelée Knights Corner, est faite en utilisant le processus de 22 nanomètres, qui est la même technologie de fabrication utilisée pour faire certains des derniers processeurs Core pour ordinateurs portables et de bureau. La puce se trouve dans un slot PCI-Express 2.0 et combine des unités de traitement vectoriel avec des cœurs de processeurs standard.

Intel a parlé de la puce Knights Corner - alors appelée puce MIC (many integrated cores) - depuis 2010. Le

pas annoncé. Hengeveld d'Intel a déclaré que d'autres détails sur la puce seront fournis cette année.

Agam Shah couvre les PC, tablettes, serveurs, puces et semi-conducteurs pour IDG News Service. Suivez Agam sur Twitter à @agamsh. L'adresse e-mail d'Agam est [email protected]

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